在线课程 – Google 和亚利桑那州立大学的半导体封装专业认证专家

半导体半导体营销：设计和制造。通过与 ASU 和 Intel 合作开发的这一综合专业课程，获得设计、制造和保护半导体所需的技能和知识。

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在线课程 - Google 和亚利桑那州立大学的半导体封装专业认证专家

Professional Certificate

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No prior knowledge required

Time to complete the course

7-day free trial

No unnecessary risks

Skills you will acquire in the course

  • 半导体封装中的质量控制
  • 选择材料和测试
  • 半导体的应用
  • 半导体封装生产技术
  • 半导体封装的未来趋势和创新
  • 半导体封装设计

What you will learn in the course

Courses for which the course is suitable

  • 微电子工程师
  • 半导体封装工程师
  • 电子产品密钥
  • 半导体领域的质量工程师
  • 微电子领域的项目经理
  • 电子制造技术员
  • 半导体封装技术专家
  • 微电子领域的研究员
  • 电子系统工程师
  • 半导体领域新技术开发总监

专业化

  • 由 3 部分组成的课程系列
  • 微电子学影响着我们日常生活的方方面面：
    • 消费品
    • 汽车
    • 通信
    • 计算机
    • 药
    • 农业
  • 所有系统必须存放在安全的包装中。

合作

  • 该实习计划由 ASU 和 Intel 合作创建。

课程内容

  • 提供对以下内容的基本了解：
    • 什么是半导体封装
    • 包装是如何设计和制造的
    • 它们如何端接、连接和保护功能组件

实践学习项目

  • 学习者将根据行业的实践经验进行评估。
  • 这些评估将作为学习者有效展示半导体封装方法应用的基础。

课程结构

  • 分步工作流程旨在确保学习者取得成功。

Details of the courses that make up the specialization

半导体封装简介

课程 1

  • 10 小时
  • 4.6 （90 评价）

课程详情

学习内容
  • 介绍集成电路中的基本概念，例如长度尺寸、晶体管操作和特征尺寸。
  • 使用摩尔定律的历史观察和趋势。
  • 半导体封装的解剖结构和功能研究。
  • 了解不同类型的包装以及它们在材料、设计和可靠性方面的差异。
您将培养的技能
  • 类别： 材料建模和设备分类
  • 类别： 热管理
  • 类别： 半导体封装设计
  • 类别： 材料和仪器分类中的长度尺寸

半导体封装制造

课程 2

  • 8 小时
  • 4.6 （40 评价）

课程详情

学习内容
  • 了解半导体封装生产的不同阶段。
  • 过程控制系统在半导体生产中的作用。
  • 过程控制系统如何帮助识别和解决过程问题。
  • 如何使用控制器图形来监控进程性能。
您将培养的技能
  • 类别： 流程改进
  • 类别： 集成电路封装材料
  • 类别： 半导体封装组装工艺
  • 类别： 质量和可靠性评估
  • 类别： 组装方法

先进半导体封装

课程 3

  • 6 小时
  • 4.7 （55 评价）

课程详情

学习内容
  • 装配和封装技术的路线简介。
  • 包装的发展及其对产品性能和创新的影响。
您将培养的技能
  • 类别： 未来封装技术
  • 类别： 高级安装方法
  • 类别： 异构集成
  • 类别： 2.5D 和 3D 集成方法

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